黑板报

安茂和台积电签署谅解备忘录，在亚利桑那州皮奥里亚计划的约20亿美元设施上合作研发人工智能、高性能计算、个人电脑和移动处理器的先进芯片封装技术。 (Anton Shilov/Tom’s Hardware)

苹果和英伟达欣喜万分。– 当安汇公司宣布计划在皮奥里亚附近建造一个价值16亿美元的芯片测试和封装设施时…。