黑板报

SK Hynix开始批量生产其新的12层HBM3E芯片，每个芯片容量为36GB，比上一代提高了50%，预计将在2024年底交付。 (Anniek Bao/CNBC)

SK海力士股价周四上午大涨超过9%，该公司表示已开始量产一种新版本的产品。