黑板报

英飞凌表示，已经开发出300毫米氮化镓晶片，比200毫米晶片可以生产2.3倍的芯片，并加速它们在人工智能应用中的采用。 (Debby Wu/Bloomberg)

芯片制造商宣布在氮化镓生产方面取得突破——化合物半导体可以比硅更高效。