黑板报 拜登政府计划将高达1.6B美元的CHIPS Act资金用于研发,以加快国内先进芯片封装能力(Don Clark/New York Times) 2024-07-10 拟议的资金是CHIPS法案的一部分,旨在推动芯片封装,这一进程有助于推动半导体的发展,但这一进程主要发生在亚洲。查看原文