拜登政府表示,将向研发提供高达1.6B美元的CHIPS Act资金,以加快国内先进芯片封装能力(Don Clark/New York Times)

拟议的资金是CHIPS法案的一部分,旨在推动芯片封装,这一进程有助于推动半导体的发展,但这一进程主要发生在亚洲。

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