黑板报 NXP与台积电支持的Vanguard合作,在新加坡建造一座价值7.8B的芯片晶圆工厂,计划于2024年开始H2建造,2027年开始生产(Bloomberg) 2024-06-05 -新设施将于2024年下半年开始建设–该地区准备从中国的多元化驱动中受益。查看原文