AMD表示,基于Zen 5架构的3nm EPYC都灵数据中心芯片将于2024年下半年推出,具有多达192个内核和384个线程(Paul Alcorn/Tom’s Hardware)

192个内核,385个螺纹,套接字兼容性。不喜欢什么?–AMD Lisa Su在Computex 2024主题演讲中宣布。

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